灌封廣泛地用于電子器件制造業(yè), 是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣手段。它的作用是強化電子器件的整體性, 提高對外來沖擊、振動的抵抗力; 提高內(nèi)部元件、線路間絕緣, 有利于器件小型化、輕量化; 避免元件、線路直接暴露, 改善器件的防水、防潮性能。

灌封材料大致可分為兩大類:1)彈性灌封材料, 其中包括聚硫橡膠類、硅橡膠類、澆注型聚氨酯橡膠和聚丁二烯彈性體等;2)剛性灌封材料,其中包括環(huán)氧樹脂類、不飽和聚酯類、丙烯酸酯類、酚醛樹脂類和硬質(zhì)聚氨酯泡沫塑料等。但由于機械強度、固化收縮率、操作性以及價格方面的原因, 主要采用環(huán)氧材料。環(huán)氧灌封材料實際是環(huán)氧復合物, 由環(huán)氧樹脂、固化劑和改性劑組成。改性劑包括稀釋劑、促進劑、增韌劑、填料、偶聯(lián)劑、顏料、阻燃劑、防沉劑、抗氧劑等。環(huán)氧樹脂和固化劑是決定固化物最終性能的最基本因素, 環(huán)氧樹脂已被開發(fā)成許多系列產(chǎn)品, 固化劑品種也非常多, 因此, 在改性劑配合下, 根據(jù)需要可剪裁設計出各種復雜多變的配方。