（1）可能原因：陽極不純

原因分析：鍍銀液中陽極板的純度含銀大于99.97％，如果銀陽極不純，陽極中的金屬雜質(zhì)會(huì)使極板表面生成黑膜并脫落，導(dǎo)致銀鍍層粗糙，同時(shí)鍍液中的異金屬雜質(zhì)(鉛、硒、碲等)增多。

處理方法：選用含銀量大于99.97％的陽極板，并使用陽極袋。

（2）可能原因： 游離氰化鉀過低

原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡(luò)合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩(wěn)定，提高陰極極化，使鍍層結(jié)晶細(xì)致、均勻；活化陽極，促進(jìn)陽極溶解；提高鍍液的導(dǎo)電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發(fā)揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡(luò)合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡(luò)合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl

按上述絡(luò)合反應(yīng)方程式計(jì)算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g AgCl需36g KCN與之絡(luò)合，為了保證[Ag(CN)2]一絡(luò)離子有足夠的穩(wěn)定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡(luò)合量外，需要與絡(luò)合量相同數(shù)量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計(jì)算

氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現(xiàn)顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時(shí)，陽極易鈍化，而且表面會(huì)出現(xiàn)灰黑色膜，鍍液導(dǎo)電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結(jié)合力不好。

處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。

（3）可能原因：pH值過低

處理方法：用稀氫氧化鉀溶液調(diào)整pH值至標(biāo)準(zhǔn)。

（4）可能原因：陽極電流密度太高

原因分析：保持陽極與陰極的面積之比為(1～L 5)：1，以避免陽極鈍化。

處理方法：增加陽極面積，降低陽極電流密度，為了控制鍍液中銀含量的增加，可以采用鎳、鋼或不銹鋼制成的陽極和銀陽極聯(lián)合使用。

（5）可能原因：鐵離子雜質(zhì)過多

原因分析：鐵離子雜質(zhì)在氰化鍍銀液中會(huì)生成鐵氰化物，其微粒會(huì)夾雜在銀鍍層中，使銀鍍層產(chǎn)生黃點(diǎn)，存放過程中出現(xiàn)銹跡。

處理方法一：過濾法。用較細(xì)的過濾介質(zhì)過濾除去。

處理方法二：化學(xué)沉淀法。先用雙氧水將二價(jià)鐵氧化成三價(jià)鐵，再調(diào)pH值至5～6，升高溫度至60～70℃，攪拌2h，靜置過濾，使鐵雜質(zhì)生成氫氧化鐵沉淀除去。

（6）可能原因：渡液中有硫離子

原因分析：硫離子與銀陽極生成硫化銀，附著在陽極板上。

處理方法：將活性炭(1～3g/L)用水調(diào)成糊狀，加入鍍液充分?jǐn)嚢瑁吻搴筮^濾，以減少和消除硫雜質(zhì)的影響。

（7）可能原因：有機(jī)雜質(zhì)過多

處理方法：a.加入1～3mL/L 300,4的雙氧水，充分?jǐn)嚢瑁?/SPAN>

b.加熱至50～60℃，保溫1h；

c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次間隔10min),

d.靜置3h，過濾；

e.分析調(diào)整鍍液成分，補(bǔ)加光亮劑；   

f.電解2～4h，試鍍。

（8）可能原因：光亮劑太多

處理方法：用活性碳吸附處理。