（1）可能原因：銀含量太低

原因分析： 在氰化鍍銀工藝中，常用的銀鹽有氰化銀、銀氰化鉀、氯化銀、硝酸銀，鍍液中的銀是以銀氰絡(luò)離子形式存在的，含銀量的高低，對(duì)鍍液的導(dǎo)電性、分散能力和沉積速度都有一定的影響，一般配方中，金屬銀的含量在20～45g／L之間。銀含量太高，使鍍層結(jié)晶粗糙、色澤發(fā)黃，滾鍍時(shí)還會(huì)產(chǎn)生橘皮狀鍍層；銀含量太低，會(huì)降低電流密度上限，沉積速度減慢，生產(chǎn)效率下降。

處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，控制銀與游離氰化鉀的比值。

（2）可能原因：游離氰化鉀含量低

原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡(luò)合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩(wěn)定，提高陰極極化，使鍍層結(jié)晶細(xì)致、均勻；活化陽(yáng)極，促進(jìn)陽(yáng)極溶解；提高鍍液的導(dǎo)電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發(fā)揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡(luò)合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡(luò)合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl

按上述絡(luò)合反應(yīng)方程式計(jì)算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g AgCl需36g KCN與之絡(luò)合，為了保證[Ag(CN)2]一絡(luò)離子有足夠的穩(wěn)定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽(yáng)極正常溶解，除理論絡(luò)合量外，需要與絡(luò)合量相同數(shù)量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計(jì)算

氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化鉀含量過(guò)高，陽(yáng)極可能出現(xiàn)顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過(guò)低時(shí)，陽(yáng)極易鈍化，而且表面會(huì)出現(xiàn)灰黑色膜，鍍液導(dǎo)電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結(jié)合力不好。

處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對(duì)含量。

（3）可能原因：鍍液被污染

處理方法：A.用雙氧水一活性炭處理[a.加入1～3mL/L 300,4的雙氧水，充分?jǐn)嚢瑁?FONT face=Calibri>b.加熱至50～60℃，保溫1h；c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次間隔10min),d.靜置3h，過(guò)濾；e.分析調(diào)整鍍液成分，補(bǔ)加光亮劑； f.電解2～4h，試鍍。]；

B.小電流電解處理(0.1～0.3A/dm2)

（4）可能原因：陰極電流密度低

處理方法：準(zhǔn)確測(cè)量工件的受鍍面積，合理設(shè)定電流值。

（5）可能原因：鍍液溫度過(guò)低

原因分析：當(dāng)鍍液溫度低于20℃時(shí)，光亮鍍銀的光亮劑的作用得不到充分發(fā)揮。當(dāng)溫度低于5℃時(shí)，電流效率急劇下降，嚴(yán)重時(shí)鍍層呈黃色并且有花斑及條紋。

處理方法：提高鍍液溫度至工藝標(biāo)準(zhǔn)。