滾鍍銅鎳工件，鍍層局部起泡，但工件彎折至斷裂卻不起皮
發(fā)布時間:2014/8/15 9:04:52 來源：禾川化學 字體: 
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可能原因：游離NaCN過低
原因分析：該工廠是常溫滾鍍氰化鍍銅，外觀銅鍍層正常，經(jīng)滾鍍鎳后，外觀鎳層也正常，經(jīng)100℃左右溫度烘烤后，卻出現(xiàn)上述現(xiàn)象。
若把正常鍍鎳上鍍好銅的工件放到產(chǎn)生“故障”的鎳槽內(nèi)電鍍，用同一溫度烘烤，試驗結(jié)果沒有起泡，表明鍍鎳液是正常的。那么故障可能產(chǎn)生于銅槽內(nèi)，為了進一步驗證故障是否產(chǎn)生于銅槽，將經(jīng)過嚴格前處理的工件放在該“故障”銅槽內(nèi)電鍍后，再用同一溫度去烘烤，試驗結(jié)果，鍍層起泡。由此可確認，故障發(fā)生在銅槽。
工件彎曲至斷裂，鍍層沒有起皮，說明前處理是正常的。剝開起泡鍍層，發(fā)現(xiàn)基體潔凈，這進一步說明電鍍前處理沒有問題。
氰化鍍層一般結(jié)合力很好，也無脆性。鍍層發(fā)生局部起泡的原因，主要是游離氰化物含量不足，或者鍍液內(nèi)雜質(zhì)過多。經(jīng)過化驗分析，氰化亞銅含量為14g/L，而游離含量僅為4g/L。從分析結(jié)果來看，游離氰化鈉含量低，工作表面活化作用不強，易產(chǎn)生鍍層起泡。
處理方法：用3~5g/L活性炭吸附處理鍍液后，再分析調(diào)整鍍液成分至規(guī)范，從小電流電解4h后，試鍍。
在此必須指正，該鍍液的氰化亞銅含量也偏低，常溫下滾鍍氰化亞銅的含量應(yīng)在25g/L以上，若同時調(diào)整氰化亞銅的含量，則游離氰化鈉的含量應(yīng)在15g/L左右。
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