可能原因：硫酸含量低

原因分析：低濃度鍍鉻的陰極電極過程與中、高濃度鍍鉻基本相似。只是鉻酸含量低，低濃度鍍鉻液的pH值稍高，當(dāng)通電后，陰極上首先發(fā)生反應(yīng)：Cr⁶⁺→Cr³⁺，同時(shí)析出氫氣，導(dǎo)致陰極界面的pH值上升，其上升速度比中、高濃度鍍液更快，陰極表面生成的堿式鉻酸鉻膠體膜厚且成膜速度快。當(dāng)硫酸溶解膜后，六價(jià)鉻方能沉積鉻層。在溶液斷電后，低濃度鍍鉻液陰極上的膜比中、高濃度鍍鉻陰極上的膜要厚，在短時(shí)間內(nèi)，不易被硫酸等催化劑溶解，即在已鍍好的鍍層上形成彩虹或黃色的膜。該膜在水中的溶解度很小，不易洗去，可在硫酸、SiF₆^-、BF₄^-等催化劑中溶解。

處理方法：a.提高低濃度鍍鉻液中催化劑的含量，即Cr0₃/SO₄^2-=100/(1.3～1.5)

b.采用第二種催化劑(如SiF₆^-、BF₄^-)，適當(dāng)降低硫酸的含量;

c.斷電后，工件在鍍液中繼續(xù)停留0.5～lmin后，再取出工件;

d.取出工件洗凈后若有彩色或黃色膜，用5%硫酸溶液浸泡，至彩色或黃色膜消失，也可在脫脂溶液中浸泡l0～20s除膜。