酸性硫酸鹽鍍錫故障分析:鍍層色澤均勻,但光亮度不足
發(fā)布時間:2015/1/14 8:40:24 來源:禾川化學(xué) 字體: 

禾川化學(xué)為了加強與廣大客戶的溝通,切實地解決企業(yè)因大型檢測設(shè)備、研發(fā)經(jīng)驗的缺乏;所致研發(fā)進(jìn)程緩慢,技術(shù)瓶頸無法突破的苦惱。禾川化學(xué)為企業(yè)提供成分分析,配方還原,工業(yè)問題診斷,新材料開發(fā)的一站式服務(wù)。
(1)可能原因:光亮劑不足
原因分析:酸性鍍錫光亮劑是一種組合光亮劑,一般由主光亮劑、輔助光亮劑、乳化劑、擴散劑、穩(wěn)定劑、特種添加劑及溶劑等成分構(gòu)成,其中最主要的是主光亮劑、輔助光亮劑和乳化劑三種,選擇三者的化學(xué)成分、保持三者的配比平衡是光亮劑成功的關(guān)鍵。各類光亮劑在鍍液中能提高陰極極化作用,使鍍層細(xì)致光亮。光亮鍍錫層比普通鍍錫層稍硬,并仍能保持足夠的延展性,其可焊性及耐蝕性良好。當(dāng)光亮劑含量不足時,不能獲得鏡面光亮鍍層;當(dāng)光亮劑過多時,鍍層發(fā)黃、發(fā)黑、變脆、脫落,有時甚至鍍不上鍍層,嚴(yán)重影響鍍層的結(jié)合力和可焊性。因此,添加劑應(yīng)少加、勤加,用赫爾槽調(diào)整光亮劑的比例。
處理方法:據(jù)光亮劑說明書的補加標(biāo)準(zhǔn),按電量(kA·h)的消耗量進(jìn)行補加,并用赫爾槽試驗校正。
(2)可能原因:硫酸亞錫含量過高
原因分析:硫酸亞錫是酸性鍍錫的主鹽,提高濃度在允許的范圍內(nèi)可提高陰極電流密度上限,加快沉積速度。但是若濃度過高,分散能力下降,光亮區(qū)縮小,鍍層色澤變暗,結(jié)晶粗糙;若濃度過低,生產(chǎn)效率下降,鍍層易燒焦。
處理方法:稀釋鍍液,分析調(diào)整鍍液成分至標(biāo)準(zhǔn)值。
(3)可能原因:電鍍時間過短
原因分析:鍍層亮度與鍍層的厚度有一定的關(guān)系,如電鍍時間過短,鍍層太薄,光亮度差。
處理方法:延長電鍍時間,保證鍍層厚度和光亮度。
(4)可能原因:溫度過高
原因分析:光亮鍍錫溫度一般在10~20℃下進(jìn)行,如果溫度超過25℃,就會影響鍍層的光亮度,超過30℃,不利于光亮劑吸附,而且載體光亮劑析出,使其他光亮劑失效。亞錫鹽的氧化水解和光亮劑消耗均隨溫度升高而加快,若溫度過高(超過35℃),Sn2+氧化速度加快,鍍液渾濁,鍍層粗糙,光亮劑消耗增加,光亮區(qū)變窄,嚴(yán)重時鍍層變暗,出現(xiàn)花斑,可焊性降低。低溫有利于整體光亮及良好的均鍍性,但溫度過低,工作電流密度范圍縮小,鍍層易燒焦。加入穩(wěn)定劑能提高使用溫度的上限值。
處理方法:采用制冷或停鍍,降低鍍液溫度至標(biāo)準(zhǔn)值。
(5)可能原因:金屬雜質(zhì)過多
原因分析:Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性鍍錫液中的有害雜質(zhì),含量過多,鍍液渾濁,鍍層發(fā)暗、孔隙多、結(jié)晶粗糙。金屬雜質(zhì)的來源:陽極溶解;化學(xué)材料的帶入;工件的腐蝕以及前工序的帶入等。
處理方法:用小電流電解(0.2A/dm2)除去。
(6)可能原因:有機雜質(zhì)過多
原因分析:有機雜質(zhì)的積累和有機添加劑的氧化分解產(chǎn)物,使鍍液變黃,顏色變渾。有機雜質(zhì)過多,將使鍍液渾濁和黏度明顯增加,鍍液難以過濾,導(dǎo)致鍍層結(jié)晶粗糙、發(fā)脆,出現(xiàn)條紋和針孔,光亮范圍縮小。
處理方法: a.加入0.1g/L絮凝劑,攪拌30min;
b.將鍍液加熱至40℃左右;
c.加入3~5g/L活性炭,充分?jǐn)嚢瑁?/DIV>
d.靜置3h,過濾;
e.分析調(diào)整成分,并重新補加光亮劑;
f.小電流電解4h后,試鍍。
(7)可能原因:光亮劑質(zhì)量差
處理方法:更換光亮劑(先用活性炭在40℃下吸附,然后重新補加新的光亮劑)。
(8)可能原因:電流密度過大或過小
原因分析:光亮鍍錫電流密度一般控制在1~4A/dm2。電流密度過大,鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦,脆性增加;電流密度過小,沉積速度過低,鍍層光亮度低,不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件,電流密度一般控制在工藝范圍的下限。
處理方法:準(zhǔn)確測量受鍍工件面積,合理設(shè)定電流值。
(9)可能原因:新建浴鍍液水質(zhì)差
原因分析:如用自來水建浴,則鍍層根本就不光亮。
處理方法:使用純水建浴和補加,同時鍍槽前的一道清洗水用純水。
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