酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍層有針孔、麻點
發(fā)布時間:2015/1/22 8:53:08 來源：禾川化學(xué) 字體: 
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（1）可能原因：陰極移動慢
原因分析：鍍錫液由于加入添加劑后，會使鍍液的黏度增加，并產(chǎn)生強烈的陰極極化作用，所以氣泡隨之增多，在工件表面上吸附后就會產(chǎn)生針孔和氣流狀條紋，此時工件必須攪動或加快陰極移動，陰極移動應(yīng)在30次/min左右，使氣泡不固定吸附在工件表面，防止針孔、麻點產(chǎn)生。
處理方法：增大陰極移動速度。
（2）可能原因：電流密度太高
原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm2。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。
處理方法：準確測量受鍍工件面積，合理設(shè)定電流值。
（3）可能原因：光亮劑過多
原因分析：光亮劑太多，會產(chǎn)生強烈的陰極極化作用，氣泡大量析出，降低陰極電流效率。
處理方法：a.電解除去多余的光亮劑； b.用活性炭吸附，除去多余的光亮劑。
（4）可能原因：有機雜質(zhì)過多
原因分析：有機雜質(zhì)的積累和有機添加劑的氧化分解產(chǎn)物，使鍍液變黃，顏色變渾。有機雜質(zhì)過多，將使鍍液渾濁和黏度明顯增加，鍍液難以過濾，導(dǎo)致鍍層結(jié)晶粗糙、發(fā)脆，出現(xiàn)條紋和針孔，光亮范圍縮小。
處理方法： a.加入0.1g/L絮凝劑，攪拌30min；
b.將鍍液加熱至40℃左右；
c.加入3～5g/L活性炭，充分攪拌；
d.靜置3h，過濾；
e.分析調(diào)整成分，并重新補加光亮劑；
f.小電流電解4h后，試鍍。
（5）可能原因：金屬雜質(zhì)過多
原因分析：Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性鍍錫液中的有害雜質(zhì)，含量過多，鍍液渾濁，鍍層發(fā)暗、孔隙多、結(jié)晶粗糙。金屬雜質(zhì)的來源：陽極溶解；化學(xué)材料的帶入；工件的腐蝕以及前工序的帶入等。
處理方法：用小電流電解(0.2A/dm2)除去。
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