（1）可能原因：鍍層厚度太薄

原因分析：銅合金基體鍍錫或鋼基體鍍銅后鍍錫，錫與銅互相接觸，存在一個銅、錫界面，金屬之間互相滲透，形成合金擴(kuò)散。在高溫下，這種現(xiàn)象尤為明顯。銅基體對錫有較好的滲透作用，滲透速度較快，而錫也向銅合金基體滲透，隨著時間的推移，擴(kuò)散的結(jié)果是在原來的界面上形成了兩個不同金相組成的擴(kuò)散層，一個由Cu₃Sn組成，靠近銅基體一邊；靠近錫鍍層一邊，其組成為Cu₆Sn₅。因為銅的熔點較高(為1083℃)，故Cu₃Sn和Cu₆Sn₅的熔點都要比純錫(232℃)高得多，超過700℃。所以銅錫合金層很難在焊接溫度下熔化，即不易和溶化了的鉛錫焊料互相滲透，形成一個新的合金，因此表現(xiàn)出來的焊接性差。如果鍍錫層的厚度較厚，那么較薄的銅錫合金層還不足以影響焊接性；如果鍍錫較薄，在3μm以下，隨著Cu-Sn擴(kuò)散帶的逐步增長，錫層變得更薄，鍍件就表現(xiàn)出擴(kuò)散層合金的特征，必然會導(dǎo)致工件焊接性能下降。另一方面裸露在空氣中的錫層表面會緩慢氧化，錫鍍層的真實厚度變薄，錫的氧化物阻礙了錫層與焊料之間的互相溶解和錫層的熔化。以上兩種因素導(dǎo)致原來就很薄的錫鍍層可焊性差,焊接用的工件的錫鍍層厚度一般要求在10μm左右，至少為5～6tμm。

處理方法：據(jù)鍍層的特定性能，設(shè)定電流和時間，確保鍍層厚度滿足后工序深加工的要求。

（2）可能原因：光亮劑性質(zhì)的影響

原因分析：不同的光亮劑雖然都能得到同樣光亮的錫鍍層，但焊接性能差別較大，應(yīng)合理選擇光亮劑。

處理方法：合理選擇適合本產(chǎn)品加工特性的光亮劑。

（3）可能原因：基體表面光潔度的影響

原因分析：試驗發(fā)現(xiàn)，基體表面光潔度對鍍層的焊接性能有較大的影響，即表面光潔度好的比表面粗糙者有好的焊接性。這是因為基體金屬光潔度越好，鍍層的結(jié)晶就越細(xì)致緊密。另外，鍍層表面不潔凈，易產(chǎn)生白霧的鍍層，經(jīng)高溫老化后，其焊接性差。

處理方法：基體金屬表面粗糙的工件，拋光后再電鍍。

（4）可能原因：鍍液老化的影響

原因分析：將老鍍液和新配的鍍液鍍出的錫鍍層進(jìn)行可焊性對比試驗，結(jié)果新配制的鍍液鍍出的工件有更好的可焊性。因為老鍍液中光亮劑的分解產(chǎn)物多，易夾雜在鍍層之內(nèi)，從而影響其可焊性。若將老鍍液用活性炭吸附處理，試驗發(fā)現(xiàn)，同樣可得到可焊性較好的錫鍍層。

處理方法：加強(qiáng)鍍液的維護(hù)保養(yǎng)，定期用活性炭處理鍍液。

（5）可能原因：鍍液中銅雜質(zhì)多

原因分析：鍍液中少量的Cu²⁺雜質(zhì)，對錫鍍層的可焊性影響較小，如果鍍液Cu²⁺雜質(zhì)較多的話，Cu²⁺與鍍層共沉積，導(dǎo)致可焊性差。

處理方法：小電流電解(Dk=0.1～0.2A/dm²)。

（6）可能原因：鍍液渾濁的影響

原因分析：鍍液中的膠狀物與Sn²⁺共沉積到鍍層中，使鍍層變色，對錫鍍層的可焊性將有一定的影響。

處理方法：詳見酸性硫酸鹽鍍錫故障分析：鍍錫液渾濁的處理方法。

（7）可能原因：鍍后處理不良

原因分析：對于光亮鍍錫而言，鍍后處理十分重要，若鍍層表面殘留的鍍液清洗不凈或錫鍍層在存放和轉(zhuǎn)運(yùn)過程中遭受氧化和污染，都將直接影響其可焊性

處理方法：a.按下列工藝進(jìn)行鍍后處理：鍍錫工件→水洗→專用清洗劑(或5％磷酸三鈉)清洗→水洗→鈍化(Cr0₃:50g/L；H₂S0₄:1～2g/L；常溫；10～20s) →水洗→熱純水洗(60℃以上) →甩干→60～70℃烘干；(鈍化工藝也可采用專用鈍化劑進(jìn)行鈍化。)

b.嚴(yán)格清洗操作，加強(qiáng)清洗水和化學(xué)槽液的維護(hù)保養(yǎng)。