氰化鍍銅的沉積速度慢，深鍍能力差，怎么辦？
發(fā)布時(shí)間:2014/7/31 8:54:32 來(lái)源：禾川化學(xué) 字體: 
禾川化學(xué)為了加強(qiáng)與廣大客戶的溝通，切實(shí)地解決企業(yè)因大型檢測(cè)設(shè)備、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的缺乏；所致研發(fā)進(jìn)程緩慢，技術(shù)瓶頸無(wú)法突破的苦惱。禾川化學(xué)為企業(yè)提供成分分析，配方還原，工業(yè)問(wèn)題診斷，新材料開(kāi)發(fā)的一站式服務(wù)。
可能原因：陰極電流密度太小
處理方法：a.檢查并校核電流表的準(zhǔn)確度。
b.準(zhǔn)確測(cè)量受鍍工件的表面積，合理設(shè)定電流密度，不可過(guò)大或過(guò)小，在整流器的選型時(shí)，盡量選擇穩(wěn)流型整流器。
鋼鐵件、銅及銅合金、鋅合金的預(yù)鍍銅采用2倍電流密度沖擊，保證深凹處能鍍上銅，最大設(shè)置的Dk為2.6A/dm2，沖擊鍍1min，然后恢復(fù)正常電流密度Dk=1.0~1.3A/dm2，施鍍至所需厚度的鍍層。
鋁金合件預(yù)鍍用的電流密度及時(shí)間的設(shè)置：Dk=2.6A/dm2，1min；然后正常鍍，Dk=1.3A/dm2，3min。
鋁及鉛合金的工件，預(yù)鍍層應(yīng)有足夠的厚度（大于2.5μm），先使用低電流密度（小于Dk的一半），以不生產(chǎn)氣體為準(zhǔn)，鍍1~2min后，再轉(zhuǎn)為正常電流密度（Dk約為1.0~1.3A/dm2），電鍍至所需的鍍層厚度。
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