電流密度范圍縮小，焦磷酸鹽鍍銅鍍層易燒焦
發(fā)布時間:2014/8/25 8:34:53 來源：禾川化學 字體: 
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可能原因：檸檬酸鹽或硝酸鹽含量偏低
原因分析：①檸檬酸鹽在焦磷酸鹽鍍液中時輔助絡合劑，能提高鍍液均鍍能力，改善陽極溶解性能，增大允許的陰極電流密度，增強鍍液緩沖作用和提高鍍層光亮度。其含量在10~30g/L，最好控制在20~25g/L，若含量低于10g/L，分散能力降低，鍍層易燒焦，陽極溶解不良，有銅粉產(chǎn)生，鍍層失去光澤；若含量大于30g/L，光亮鍍銅中易產(chǎn)生霧狀鍍層。
②在焦磷酸鹽的鍍液中加入一定量的硝酸鹽，可以提高陰極電流密度的上限，減少鍍層針孔，降低鍍液操作的溫度。其作用機理是：在高電流密度時，硝酸根在陰極還原，抑制了氫離子的還原，減少析氫。同時，硝酸根放電后生成銨離子，與銅生成絡合物，有防止高電流密度區(qū)“燒焦”的趨勢，用量一般控制在15~20g/L。當其含量小于10g/L時，起不到應有的效果，但對于鍍銅后還需鍍鎳的工作，尤其是形狀復雜的工件，鍍銅液以不加硝酸鹽為好，以免硝酸根帶入鎳槽。光亮焦磷酸鹽鍍銅液也不加硝酸鹽，因為硝酸鹽能使整平能力及電流效率降低。
處理方法：①定期分析并調(diào)整含量至20~25g/L。
②分析補加，控制含量在15~20g/L。
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