焦磷酸鹽鍍銅的鍍層有細(xì)麻點(diǎn)或針孔
發(fā)布時(shí)間:2014/8/22 9:16:23 來(lái)源：禾川化學(xué) 字體: 
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可能原因：槽液渾濁
原因分析：①槽液溫度過(guò)高。鍍液溫度控制在40~50℃，若溫度過(guò)高，加速焦磷酸鹽水解生成正磷酸鹽，并加快氨的揮發(fā)，從而使溶液電導(dǎo)下降，光亮范圍縮小，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)條紋沉積層，陽(yáng)極鈍化，溶液渾濁，以致出現(xiàn)細(xì)麻砂鍍層。
②大量的硫酸根積累。補(bǔ)充銅鹽時(shí)，應(yīng)以焦磷酸銅鉀形式加入，若以硫酸銅的形式加入的話，會(huì)造成大量的硫酸根積累，將會(huì)使鍍層變硬，易粗糙，槽液渾濁（硫酸鉀的含量增加，低溫時(shí)結(jié)晶析出）。
③鍍液中有銅粉存在。
處理方法：①控制槽液溫度（40~50℃），分析調(diào)整成分，及時(shí)補(bǔ)加氨水[一般每平方米槽液每天加氨水（25%）400mL]
②過(guò)濾鍍液，銅鹽以焦磷酸銅鉀形成加入。
③過(guò)濾鍍液。
可能原因：基體金屬組織不良
處理方法：a.改善拋光和研磨工序的質(zhì)量；b.采用鍍厚銅工藝，再拋光銅。
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