用雙氧水處理酸銅液中的Cu+時，硫酸含量逐漸降低
發(fā)布時間:2014/10/15 8:36:03 來源：禾川化學 字體: 
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原因分析：由于空氣攪拌的強度不足，或不均勻或無空氣攪拌的企業(yè)，在電鍍生產(chǎn)過程中，產(chǎn)生的一價銅離子得不到氧化，為了消除一價銅離子對鍍層質(zhì)量的影響（如分散能力低、鍍層粗糙等），需要經(jīng)常使用雙氧水氧化一價銅離子，同時，會發(fā)生如下化學反應，消耗一定數(shù)量的硫酸，若硫酸不能得到及時補充，就會使硫酸含量逐漸降低
2Cu++H2O2+2H2SO4→2CuSO4+2H2O+H2↑
由上列化學反應式計算可知，氧化1g一價銅需要8.1g30%的雙氧水并消耗1.55g的硫酸。當硫酸濃度低到一定程度時，補加雙氧水，將起不到應有的作用。
處理方法：每次補加雙氧水時，分析調(diào)整硫酸含量至標準值。
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