氰化鍍銀故障分析：鍍層薄而粗糙，并呈灰白色
發(fā)布時間:2015/2/9 8:29:32 來源：禾川化學(xué) 字體: 
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（1）可能原因：游離氰化鉀不足
原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡(luò)合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩(wěn)定，提高陰極極化，使鍍層結(jié)晶細致、均勻；活化陽極，促進陽極溶解；提高鍍液的導(dǎo)電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發(fā)揮作用。
氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡(luò)合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡(luò)合物
AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl
按上述絡(luò)合反應(yīng)方程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g AgCl需36g KCN與之絡(luò)合，為了保證[Ag(CN)2]一絡(luò)離子有足夠的穩(wěn)定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡(luò)合量外，需要與絡(luò)合量相同數(shù)量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計算
氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8
若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現(xiàn)顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時，陽極易鈍化，而且表面會出現(xiàn)灰黑色膜，鍍液導(dǎo)電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結(jié)合力不好。
處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。
（2）可能原因：陰極電流密度過高
原因分析：電流密度范圍與鍍液中銀離子含量、溫度高低、游離KCN濃度及光亮劑種類等因素有關(guān)，在一定的工藝范圍內(nèi)，提高陰極電流密度，鍍層結(jié)晶細致，但鍍層內(nèi)應(yīng)力可能增大，產(chǎn)生脆性，過高的陰極電流密度會使鍍銀層粗糙，甚至是海綿狀，在滾鍍時會產(chǎn)生橘皮狀鍍層；過低的陰極電流密度，使沉積速度和生產(chǎn)效率下降，光亮鍍銀達不到鏡面光亮的程度。
處理方法：準確計算工件受鍍面積，合理設(shè)定電流值。
（3）可能原因：鍍液溫度過高
原因分析：在一定工藝范圍內(nèi)，提高溫度可相應(yīng)地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，銀層結(jié)晶疏松，鍍層粗糙，光亮劑的分解和消耗加快，在光亮鍍液中得不到光亮鍍層，表面發(fā)烏；溫度過低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，嚴重時鍍層呈黃色并有花斑及條紋。
處理方法：降低鍍液溫度至工藝標準。
（4）可能原因：光亮劑不足
處理方法：用赫爾槽試驗補加光亮劑并校正。
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