氰化鍍銀故障分析：鍍層發(fā)暗有斑點，陽極表面出現(xiàn)暗灰色膜

發(fā)布時間:2015/2/10 8:46:54 來源：禾川化學(xué) 字體:

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（1）可能原因：游離氰化鉀不足

原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡(luò)合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩(wěn)定，提高陰極極化，使鍍層結(jié)晶細(xì)致、均勻；活化陽極，促進(jìn)陽極溶解；提高鍍液的導(dǎo)電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發(fā)揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡(luò)合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡(luò)合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)₂]+KCl

按上述絡(luò)合反應(yīng)方程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g AgCl需36g KCN與之絡(luò)合，為了保證[Ag(CN)₂]^一絡(luò)離子有足夠的穩(wěn)定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡(luò)合量外，需要與絡(luò)合量相同數(shù)量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計算

氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現(xiàn)顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時，陽極易鈍化，而且表面會出現(xiàn)灰黑色膜，鍍液導(dǎo)電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結(jié)合力不好。

處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。

（2）可能原因：銀陽極不純

原因分析：鍍銀液中陽極板的純度含銀大于99.97％，如果銀陽極不純，陽極中的金屬雜質(zhì)會使極板表面生成黑膜并脫落，導(dǎo)致銀鍍層粗糙，同時鍍液中的異金屬雜質(zhì)(鉛、硒、碲等)增多。

處理方法：選用含銀量大于99.97％的陽極板，并使用陽極袋。

（3）可能原因：有機雜質(zhì)過多

原因分析：過多的有機雜質(zhì)會使鍍層出現(xiàn)變暗、條紋等缺陷。

處理方法：a.加入1～3mL/L 300,4的雙氧水，充分?jǐn)嚢瑁?/DIV>

b.加熱至50～60℃，保溫1h；

c.加3～5g/L活性炭(分三次加入，每次間隔10min),

d.靜置3h，過濾；