氰化鍍銀故障分析：鍍層鍍不厚或鍍層不均勻
發(fā)布時(shí)間:2015/2/15 8:46:35 來(lái)源：禾川化學(xué) 字體: 
禾川化學(xué)為了加強(qiáng)與廣大客戶的溝通，切實(shí)地解決企業(yè)因大型檢測(cè)設(shè)備、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的缺乏；所致研發(fā)進(jìn)程緩慢，技術(shù)瓶頸無(wú)法突破的苦惱。禾川化學(xué)為企業(yè)提供成分分析，配方還原，工業(yè)問(wèn)題診斷，新材料開(kāi)發(fā)的一站式服務(wù)。
（1）可能原因：溫度太低
原因分析：在一定工藝范圍內(nèi)，提高溫度可相應(yīng)地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，銀層結(jié)晶疏松，鍍層粗糙，光亮劑的分解和消耗加快，在光亮鍍液中得不到光亮鍍層，表面發(fā)烏；溫度過(guò)低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，嚴(yán)重時(shí)鍍層呈黃色并有花斑及條紋。
處理方法：提高鍍液的溫度至工藝標(biāo)準(zhǔn)。
（2）可能原因：無(wú)碳酸鹽
處理方法：補(bǔ)加K2C03。
（3）可能原因：銀含量過(guò)低
原因分析：在氰化鍍銀工藝中，常用的銀鹽有氰化銀、銀氰化鉀、氯化銀、硝酸銀，鍍液中的銀是以銀氰絡(luò)離子形式存在的，含銀量的高低，對(duì)鍍液的導(dǎo)電性、分散能力和沉積速度都有一定的影響，一般配方中，金屬銀的含量在20～45g／L之間。銀含量太高，使鍍層結(jié)晶粗糙、色澤發(fā)黃，滾鍍時(shí)還會(huì)產(chǎn)生橘皮狀鍍層；銀含量太低，會(huì)降低電流密度上限，沉積速度減慢，生產(chǎn)效率下降。
處理方法：分析調(diào)整鍍液成分。
（4）可能原因：槽內(nèi)鍍液上、下濃差大
原因分析：槽內(nèi)鍍液不均勻，上稀下濃，濃差極化較大。
處理方法：采用陰極移動(dòng)、攪拌和連續(xù)過(guò)濾鍍液，保證鍍液成分均勻。
（5）可能原因：導(dǎo)電觸點(diǎn)接觸不良
處理方法：加強(qiáng)各導(dǎo)電接觸點(diǎn)和掛具的維護(hù)保養(yǎng)。
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