（1）可能原因：鍍前處理不良

處理方法：加強鍍前處理，保證基體表面潔凈、無氧化物。

（2）可能原因：預處理不良，有置換鍍層。

原因分析：槽內(nèi)鍍液不均勻，上稀下濃，濃差極化較大。

處理方法：采用陰極移動、攪拌和連續(xù)過濾鍍液，保證鍍液成分均勻。

（3）可能原因：陰極電流密度過高。

原因分析：在一定工藝范圍內(nèi)，提高溫度可相應地提高電流密度的上限，加快銀的沉積。但溫度太高，銀層結(jié)晶疏松，鍍層粗糙，光亮劑的分解和消耗加快，在光亮鍍液中得不到光亮鍍層，表面發(fā)烏；溫度過低，電流密度的上限降低，沉積速度下降，嚴重時鍍層呈黃色并有花斑及條紋。

處理方法：降低鍍液溫度至工藝標準。

（4）可能原因：游離氰化鉀不足

原因分析：氰化鉀是氰化鍍銀的主絡合劑，鍍液中維持一定量的游離氰化鉀可使鍍液穩(wěn)定，提高陰極極化，使鍍層結(jié)晶細致、均勻；活化陽極，促進陽極溶解；提高鍍液的導電性能，在光亮鍍銀液中，高濃度的游離氰化鉀還能保證光亮劑充分發(fā)揮作用。

氰化鉀在氰化物鍍銀中起絡合劑作用，它與氯化銀生成銀氰絡合物

AgCl+2KCN═K[Ag(CN)2]+KCl

按上述絡合反應方程式計算，1g氯化銀需0.9g氰化鉀配1L鍍液，40g AgCl需36g KCN與之絡合，為了保證[Ag(CN)2]一絡離子有足夠的穩(wěn)定性，盡可能提高陰極極化作用，以獲得良好的銀層，確保陽極正常溶解，除理論絡合量外，需要與絡合量相同數(shù)量的游離氰化鉀存在于鍍液中，一般氰化鉀的總量可用下式計算

氰化鉀含量=氯化銀含量×0.9×2=氯化銀含量×1.8

若游離氰化鉀含量過高，陽極可能出現(xiàn)顆粒狀金屬的溶解，鍍液沉積速度減慢；而游離氰化鉀過低時，陽極易鈍化，而且表面會出現(xiàn)灰黑色膜，鍍液導電性能降低，銀鍍層粗糙，呈灰白色，沉積速度慢，結(jié)合力不好。

處理方法：分析調(diào)整鍍液成分，控制Ag與游離氰化鉀相對含量。