（1）可能原因：鍍前處理不良

原因分析：在鍍錫之前徹底除去工件表面的氧化物、油脂和其他污物，才能得到基體結(jié)合力好、結(jié)晶細(xì)致光亮的錫鍍層；若前處理不良，帶入的各種污物會(huì)在鍍液中積累，造成鍍液報(bào)廢。鍍錫的前處理工藝，視工件表面氧化銹蝕的狀況而定，選擇合理的工藝，是鍍前處理的保證?；罨瘯r(shí)，浸酸液不可用鹽和硝酸，只能用10％的硫酸，以防清洗不良而將C^l-、NO₃^-帶人鍍液，造成鍍液報(bào)廢。對(duì)于加工的黃銅工件，應(yīng)該預(yù)鍍一層鎳層或銅層作為阻擋層，特別是對(duì)于滾鍍來說尤其重要，否則鍍層受到高溫(150℃以上)時(shí)容易起泡，長時(shí)間鍍層易變色；對(duì)于掛鍍，不一定要預(yù)鍍阻擋層，但鍍件入槽時(shí)需要沖擊電流電鍍，以免加工的黃銅工件在強(qiáng)酸性鍍液中發(fā)生局部化學(xué)腐蝕，而影響鍍層結(jié)合力。

處理方法：合理選擇鍍前處理工藝，保證鍍前處理品質(zhì)。

（2）可能原因：光亮劑過多

原因分析：若光亮劑過多，鍍層內(nèi)夾雜的光亮劑太多，鍍層內(nèi)應(yīng)力大，出現(xiàn)發(fā)黃、變脆、脫落，有時(shí)甚至鍍不上鍍層，嚴(yán)重影響鍍層的結(jié)合力和可焊性。

處理方法：a.電解除去多余的光亮劑；b.用活性炭吸附，除去多余的光亮劑。

（3）可能原因：電流密度過高

原因分析：光亮鍍錫電流密度一般控制在1～4A/dm²。電流密度過大，鍍層疏松、粗糙、多孔、邊緣易燒焦，脆性增加；電流密度過小，沉積速度過低，鍍層光亮度低，不能獲得全光亮的鍍層。對(duì)于滾鍍電子元器件，電流密度一般控制在工藝范圍的下限。

處理方法：準(zhǔn)確測(cè)量受鍍工件面積，合理設(shè)定電流值。