（1）可能原因：亮鎳層鈍化

a.原因分析：當(dāng)鍍鎳工件出槽后，如果回收槽的回收水pH>5.8，很容易導(dǎo)致亮鎳鈍化，出現(xiàn)鍍鉻“發(fā)花”現(xiàn)象。掛具底部的工件，因先入后出，鈍化現(xiàn)象較為嚴(yán)重。

處理方法：用硫酸調(diào)整回收水的pH=3～4。

b.處理方法：定期更換循環(huán)清洗水，并保證清洗水潔凈和合適的循環(huán)用水量。

電鍍生產(chǎn)線(xiàn)用水標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)《電鍍企業(yè)的數(shù)據(jù)化管理》的附件1—12—1。

c.處理方法：加強(qiáng)工序間的協(xié)調(diào)配合，嚴(yán)禁工序間的停滯。

d.原因分析：陰極上電力線(xiàn)分布均勻與否首先與陽(yáng)極的分布、陽(yáng)極的表面積和陽(yáng)極的表面狀態(tài)有關(guān)。如果鎳陽(yáng)極板過(guò)短，那么流過(guò)陰極下端部位的電流就比較少，容易使鍍上的鎳層鈍化。已經(jīng)鈍化了的鎳層若不經(jīng)充分活化，就去鍍鉻，易出現(xiàn)工件“發(fā)灰”。

筆者曾聽(tīng)說(shuō)過(guò)，鈦籃本身也是金屬，也能導(dǎo)電，按理就不會(huì)影響陰極底部流過(guò)的電流。鈦籃雖是金屬，但鈦籃本身不能作為陽(yáng)極材料。因?yàn)榻饘兮佋阱冩嚾芤褐?，很容易鈍化，只要通過(guò)微小的電流就足以使鈦處于穩(wěn)定的鈍態(tài)，鈦的鈍化膜(Ti02)很厚，連0H一也穿不透它。正因?yàn)槿绱?，鈍化膜的表面極化電阻很高，流過(guò)的電阻很小，故鈦和鈦合金不能作為電鍍中的不溶性陽(yáng)極。由此鈦籃內(nèi)一旦鎳陽(yáng)極擱空，即籃內(nèi)下部無(wú)鎳陽(yáng)極，下部的鈦材就難以導(dǎo)電，鍍上去的鎳層就易“鈍化”。

處理方法：合理布置陽(yáng)極，保證受鍍工件上的電力線(xiàn)分布均勻。

e.處理方法：分析調(diào)整槽液成分至工藝規(guī)范。

f.處理方法：控制溫度，定期監(jiān)測(cè)。

g.處理方法：a.用l0％硫酸調(diào)節(jié)pH值至標(biāo)準(zhǔn)值；

b.用電解法調(diào)節(jié)pH值至標(biāo)準(zhǔn)值。

h.處理方法：定期補(bǔ)加，清洗陽(yáng)極，保證陽(yáng)極面積和陽(yáng)極板長(zhǎng)度。

（2）可能原因 ：亮鎳層發(fā)白霧

a.原因分析：十二烷基硫酸鈉可以降低鍍件和溶液之間的界面張力，使溶液濕潤(rùn)鍍件，防止產(chǎn)生針孔，所以它既可稱(chēng)為潤(rùn)濕劑，又可叫防針孔劑。其含量過(guò)低，不但鍍層容易出現(xiàn)針孔，且高Dk區(qū)還會(huì)發(fā)花。含量過(guò)高，會(huì)產(chǎn)生橘皮狀鍍層。若含量過(guò)低，可通過(guò)小試驗(yàn)確定其補(bǔ)加量，含量過(guò)多時(shí)，可用電解來(lái)降低其含量，十二烷基硫酸鈉用量過(guò)多，也會(huì)使鍍鎳發(fā)白霧。

市場(chǎng)上出售的十二烷基硫酸鈉，不同的廠家其質(zhì)量相差較大，每批質(zhì)量也不一樣。使用中若更換生產(chǎn)廠家或每一批來(lái)料時(shí)，應(yīng)進(jìn)行小試驗(yàn)，確認(rèn)無(wú)誤時(shí)才能使用。否則若十二烷基硫酸鈉或l，4一丁炔二醇質(zhì)量不好，也會(huì)使鍍層發(fā)花。

此外，十二烷基硫酸鈉溶解不當(dāng)，如溶解不完全就倒入鍍液之中，往往會(huì)產(chǎn)生鎳層發(fā)白霧現(xiàn)象。如有些工廠將十二烷基硫酸鈉用開(kāi)水泡溶，或稍微加熱溶解后就加入鍍槽，這樣效果不好。正確的溶解方法是用純水加熱溶解十二烷基硫酸鈉后，繼續(xù)加熱10～30min，攪拌下加入鍍槽。糖精可增大十二烷基硫酸鈉的溶解度，所以有些單位在鎳槽中直接慢慢加入十二烷基硫酸鈉粉，也獲得較好的效果。但是筆者主張，用40倍以上的沸水溶解，并煮沸l(wèi)0～30min，然后趁熱進(jìn)一步稀釋至一定濃度，作為日常添加之用。

處理方法：用較長(zhǎng)時(shí)間的電解（D_k=0.25A/dm²）來(lái)降低其含量。

b.原因分析及處理方法：詳見(jiàn)硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鎳鍍層出現(xiàn)針孔的原因分析及處理方法（10）。

c.發(fā)生該故障現(xiàn)象的光澤劑過(guò)多，主要是指次級(jí)光亮劑過(guò)多或者次級(jí)光亮劑與初級(jí)光亮劑的比例失調(diào)，而出現(xiàn)高電流密度區(qū)發(fā)白霧，低電流密度區(qū)光亮而發(fā)烏。詳見(jiàn)硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鍍層結(jié)合力不好的原因分析及處理方法（6）。

e.原因分析及處理方法：詳見(jiàn)硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鎳鍍層出現(xiàn)針孔的原因分析及處理方法（11）。

f.原因分析：詳見(jiàn)硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鍍鎳層發(fā)花的原因分析（3）。

處理方法：用較長(zhǎng)時(shí)間電解（D_k=0.25A/dm²）處理，降低其含量。

g.原因分析及處理方法：詳見(jiàn)硫酸鹽鍍光亮鎳故障分析：鍍鎳層發(fā)花的原因分析及處理方法（5）。

h.處理方法：提高金屬制品的表面質(zhì)量，增設(shè)拋光工序，改善制件材質(zhì)。

（3）可能原因：鍍液中氟硅酸根含量太高

原因分析：滾鍍鉻鍍液中，氟硅酸除了作為催化劑外，還兼有活化鍍鉻層表面的作用，在電流中斷或二次鍍鉻時(shí)，仍能獲得光亮鉻層。一般以H₂SiF₆或Na₂SiF₆(或K₂SiF₆)加入，作為SO₄^2-的主要來(lái)源，含SiF₆^2-的鍍液，隨溫度升高，其工作范圍較SO₄^2-的鍍液寬，其濃度為Cr0₃含量的1.5％～4％。

若含量高，對(duì)工件、陽(yáng)極以及鍍槽的腐蝕性大，所以，很多廠家將SO₄^2-和SiF₆^2-混合使用，效果較好，但要控制硫酸含量不能高(約0.3～O.5g/L)，以免工件發(fā)黃或無(wú)鉻層沉積。

處理方法：稀釋鍍液，控制H2SiF6的含量(3～5g/L)，并分析調(diào)整鍍液成分。

（4）可能原因：銅合金直接鍍鉻

銅合金工件直接鍍鉻，鍍鉻層光澤不好，工件易腐蝕  處理方法：銅合金工件先鍍光亮鎳后，再鍍鉻。